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企业类型：[未核实]
联系方式：2613066
经营范围：从事用于表面贴装、半导体芯片及显示器封装等的精密模板的研发和生产。
公司地址：厦门市湖里区殿前新禾工业园内第8号楼第2B层
企业类型：[未核实]
联系方式：7687888
经营范围：12英寸晶圆及相关产品的生产、研发；集成电路制造；半导体零部件制造；芯片厂相关事项咨询服务；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
公司地址：厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-1
企业类型：[未核实]
联系方式：7615555
经营范围：半导体分立器件制造；电子元件及组件制造；电光源制造；光伏设备及元器件制造；工程和技术研究和试验发展；其他电子产品零售；信息技术咨询服务；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
公司地址：厦门火炬高新区（翔安）产业区翔天路269号8楼
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